宽带,小体积。
参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
---|---|---|---|---|
工作频率 | 18 | ~ | 40 | GHz |
插入损耗 | 0.8 | dB | ||
隔离度 | 15 | dB | ||
输入驻波比 | 1.5 | |||
输出驻波比 | 1.5 | |||
幅度平衡 | 0.4 | dB | ||
相位平衡 | ±6 | ° |
功率容量 | 2W设计保证 |
路数 | 2路 |
相位 | 0° |
阻抗 | 50Ω |
接口形式 | 微带焊盘 |
工作温度 | -55~+85℃ |
储存温度 | -55~+125℃ |
质量等级 | 工业级 |
其它 | 陶瓷薄膜工艺 |
公共端口 | 0 |
分配端口 | 1,2 |
1 | 芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1-2mm |
2 | 芯片推荐使用低应力导电胶(ME8456)粘结 |
3 | 芯片应安装在可伐(推荐)或钼铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm/C°)接近的载体,载体厚度≥0.2mm |
4 | 电路板微带线与芯片键合连接时,建议微带键合处采用T型结构进行匹配,尺寸如下: |