工作带宽17.3-25.5GHz, 带外抑制 40@DC-14.0GHz, 40@28.8-45.0GHz
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高精度胶片处理技术
高性能，低温漂，大功率
陶瓷基板，50Ω共面波导
金丝键合，适用于多芯片集成模块
| 项目 | 参数 | 单位 |
| 中心频率 | 21.4 | GHz |
| 工作带宽 | 17.3-25.5 | GHz |
| 中心损耗 | 2.3 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.4 | ns |
| 带外抑制 | 40@DC-14.0GHz | dBc |
| 带外抑制 | 40@28.8-45.0GHz | dBc |
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55 ~ +85℃ |
| 储存温度 | -55 ~ +125℃ |
| 外形尺寸 | L：6.5，W：2.5，h：0.26 |
1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1.74mm,端口可互换;
2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；
3：芯片应安装在可伐(推荐) 或铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm /C)相近的材料，载体厚度≥0.2mm;
4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;
提供技术要求，工程师 1 个工作日内响应。
