工作带宽6.0-12.0GHz, 带外抑制 30@DC-5.0GHz, 25@13.7-21.0GHz
要查看该商品是否有现货，请进入电子宝商城的“现货商品”中搜索。
对与本页内容的任何变更，恕不另行通知，订货前，请确认技术参数。
产品不可用于违法用途，违法使用造成的损失由客户承担。
高精度胶片处理技术
高性能，低温漂，大功率
陶瓷基板，50Ω共面波导
金丝键合，适用于多芯片集成模块
| 项目 | 参数 | 单位 |
| 中心频率 | 9.0 | GHz |
| 工作带宽 | 6.0-12.0 | GHz |
| 中心损耗 | 1.4 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.5 | ns |
| 带外抑制 | 30@DC-5.0GHz | dBc |
| 带外抑制 | 25@13.7-21.0GHz | dBc |
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55 ~ +85℃ |
| 储存温度 | -55 ~ +125℃ |
| 外形尺寸 | L：6.5，W：4.5，h：0.39 |
1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖2.61mm,端口可互换;
2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；
3：芯片应安装在可伐(推荐) 或铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm /C)相近的材料，载体厚度≥0.2mm;
4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;
提供技术要求，工程师 1 个工作日内响应。
