通带频率108~678MHz, 0.8-1.0GHz≥30dBc, DC-89MHz≥50dBc, 微带焊盘
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| 参数 | 频率 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 | |
| 通带频率 | 108 | ~ | 678 | MHz | ||
| 通带损耗 | 1.5 | dB | ||||
| 带内波动 | 1.0 | dB | ||||
| 带外抑制 | 0.8-1.0 | GHz≥ | 30 | dBc | ||
| 带外抑制 | DC-89 | MHz≥ | 50 | dBc | ||
| 带外抑制 | 1.0-2.0 | GHz≥ | 50 | dBc | ||
| 通带驻波 | 1.5 |
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 阻抗 | 50Ω |
| 功率容量 | ≥20dBm |
| 工作温度 | -40~+70℃ |
| 存储温度 | -55~+85℃ |
| 1 | 清洗产品表面，请勿将产品浸泡清洗液中清洗。 |
| 2 | 产品支持220℃回流焊。 |
提供技术要求，工程师 1 个工作日内响应。
