通带频率1990~2010MHz, DC-1800MHz≥35dB, 2200-3000MHz≥35dB, 微带焊盘
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| 参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 | ||
| 通带频率 | 1990 | ~ | 2010 | MHz | ||
| 通带损耗 | 0.6 | 0.8 | dB | |||
| 通带驻波 | 1.5 | |||||
| 带外抑制 | DC-1800 | MHz≥ | 35 | 40 | dB | |
| 带外抑制 | 2200-3000 | MHz≥ | 35 | 40 | dB | |
| 带内波动 | 0.3 | 0.4 | dB |
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 功率容量 | 5W设计保证 |
| 工作温度 | -40~+80℃ |
| 质量等级 |
| 1 | 清洗产品表面，请勿将产品浸泡清洗液中清洗。 |
| 2 | 滤波器应采用回流焊接，使用熔点为180℃的含银锡膏（例如型号为Sn62Pb36Ag2.0），如锡膏不含银，焊接时对滤波器陶瓷基体表面银层腐蚀大，容易产生“锡吃银”现象，使陶瓷基体银层损伤，甚至脱落，使滤波器性能不良。 |
| 3 | 滤波器焊装后，周围固定螺丝与滤波器之间距离应≥1.0㎝。 |
| 4 | 滤波器焊接处侧面应有爬锡，以保证焊接可靠性。 |
提供技术要求，工程师 1 个工作日内响应。
