2~6GHz, 2W, 2路, 相位0°
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宽带，小体积。
| 参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作频率 | 2 | ~ | 6 | GHz |
| 插入损耗 | 0.5 | dB | ||
| 隔离度 | 20 | dB | ||
| 输入驻波比 | 1.5 | |||
| 输出驻波比 | 1.5 | |||
| 幅度平衡 | 0.2 | dB | ||
| 相位平衡 | ±3 | ° |
| 功率容量 | 2W设计保证 |
| 路数 | 2路 |
| 相位 | 0° |
| 阻抗 | 50Ω |
| 工作温度 | -40~+70℃设计保证 |
| 其它 | 陶瓷薄膜工艺 |
| 公共端口 | 0 |
| 分配端口 | 1，2 |
| 1 | 芯片建议分腔使用，单侧距侧壁0.1mm，表面距上盖1-2mm |
| 2 | 芯片推荐使用低应力导电胶（ME8456）粘结 |
| 3 | 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数（6.7ppm/C°）接近的载体，载体厚度≥0.2mm |
| 4 | 电路板微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配，尺寸如下： |
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