通带频率3400~3600MHz, 3320MHz≥15dB, 3680MHz≥15dB, 表面贴装
低损耗,小体积。
参数 | 频率 | / | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
通带频率 | / | / | 3400 | ~ | 3600 | MHz |
通带损耗 | / | / | 2 | dB | ||
带内波动 | / | / | 1 | dB | ||
带外抑制 | 3320 | MHz≥ | 15 | dB | ||
带外抑制 | 3680 | MHz≥ | 15 | dB | ||
通带驻波 | / | / | 1.5 |
接口形式 | 表面贴装 |
阻抗 | 50Ω |
表面 | 银白色 |
功率容量 | 5W设计保证 |
工作温度 | -40~+85℃设计保证 |
质量等级 | 工业级 |
输入/输出端 | I/O port |
接地端口 | 底面 |
1 | 清洗产品表面,请勿将产品浸泡清洗液中清洗。 |
2 | 产品支持190℃回流焊 |
3 | 滤波器应采用回流焊接,使用熔点为180℃的含银锡膏(例如型号为Sn62Pb36Ag2.0),如锡膏不含银,焊接时对滤波器陶瓷基体表面银层腐蚀大,容易产生“锡吃银”现象,使陶瓷基体银层损伤,甚至脱落,使滤波器性能不良。 |
4 | 不推荐手工烙铁焊接滤波器,由于焊接温度高、时间长,会对滤波器陶瓷基体银层损伤,可能使滤波器性能不良。 |
5 | 滤波器焊接处侧面应有爬锡,以保证焊接可靠性。 |
6 | 客户焊装PCB板不应与铝板直接焊接,由于铝板与陶瓷滤波器的膨胀系数差异大,滤波器焊接后及后续温度冲击试验时,陶瓷基体容易受到较大应力后产生开裂,导致滤波器性能失效。客户如需焊接,应与我司联系,采取相关措施,减小滤波器受到的应力。 |
7 | 滤波器应安装在离导电金属壳体2㎜以外,以避免金属壳体对滤波器影响降低滤波器性能 |