产品
滤波器
通带频率 3000MHz,2.9GHz≥4045dB,3.1GHz≥4050dB,微带焊盘,FBAR
- WLMF3000B000CK
- 成都
- 一年保修
- (+86)15608095669
- sales@com-mw.com
- 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
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产品不可用于违法用途，违法使用造成的损失由客户承担。
产品详情
产品特点
高精度FBAR 加工工艺，
小尺寸，高性能，但静电敏感。
主要参数
| 参数 | 频率 | / | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
| 通带频率 | / | / | 3000 | MHz | ||
| 中心损耗 | / | / | 3.0 | dB | ||
| -1.0dB 带宽 | / | / | 点频 | MHz | ||
| 带外抑制 | 2.9 | GHz≥ | 40 | 45 | dB | |
| 带外抑制 | 3.1 | GHz≥ | 40 | 50 | dB | |
| 通带驻波 | / | / | 2.0 |
其它参数
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 阻抗 | 50Ω |
| 时延波动 | ≤25ns |
| 工作温度 | -55~+85℃设计保证 |
| 存储温度 | -55~+125℃设计保证 |
| 质量等级 | 工业级 |
| ROHS | 满足 |
| 滤波器类别 | FBAR |
装配示意图
装配及使用说明
1、芯片需放置在氮气柜中密封保存，开封后请在3天内使用，芯片需在净化环境中装配使用，芯片端口可互换；
2、芯片需使用精密尖头镊子夹取芯片两侧，避免触碰芯片表面，芯片底面推荐采用低应力胶粘接（优选ME8456-DA），胶量适当，避免过多污染正面图形；
3、芯片粘接完后，可使用等离子清洗机清洗，避免超声清洗、液体清洗；
4、芯片性能受封装形式、压丝规格、长度、位置影响，请参照装配示意图并咨询供货商，推荐使用直径25um金丝压焊。
建议PCB布局图
参考实物图
外形结构图（um）
典型测试曲线图
