产品
频分器
工作频率 L DC-2.35GHz,工作频率 H 2.65-18.5GHz
- CE0004
- 成都
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- 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
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产品不可用于违法用途，违法使用造成的损失由客户承担。
产品详情
特点及应用
高性能，超带宽
低损耗、高隔离
体积小、性能优
可根据要求定制
主要参数
| 项目 | 参数 | 单位 |
| 工作频率 L | DC-2.35 | GHz |
| 工作频率 H | 2.65-18.5 | GHz |
| 交叉频率 | 2.5 | GHz |
| 交叉频率损耗 | <6.0 | dB |
| 插入损耗 | <1.5 | dB |
| 带内波动 | <1.5 | dB |
| 驻波比 | <2.0:1 | |
| 反向隔离 | >6.0 | dBc |
| 带外抑制 L | >25@2.65-2.9GHz | dBc |
| 带外抑制 L | >65@2.9-18.5GHz | dBc |
| 带外抑制 H | >60@DC-2.0GHz | dBc |
| 带外抑制 H | >20@2.0-2.35GHz | dBc |
其它参数：设计保证
| 端口形式 | SMA-K |
| 表面处理 | 黑色漆 |
| 承受功率 | 5W CW |
| 工作温度 | -40~+70℃ |
| 储存温度 | -55~+85℃ |
外形图：未注公差+/-0.3mm
注意事项
1：产品安装在设备或系统中，避免因振动或冲击导致性能下降或损坏
2：产品与系统的接地良好，以减少电磁干扰和信号反射
3：输入和输出端口的阻抗匹配，通常为50欧姆。使用合适的连接器和电缆，避免阻抗不匹配导致的信号反射
4：在高功率应用中，腔体微带频分器有良好的散热设计，避免因过热导致性能下降或损坏
参考实物图
原理图
典型曲线
